主要特性
◇ 测试仪自检功能
◇ 测量位置校正功能
◇ 宽测量范围（最小0.1mm测量分辨率）
◇ 用户可编程测试模式
◇ 玻璃基板定位（搜索）功能
◇ 主机（CIM）通信接口
◇ 配备二维/三维映射分析软件
测试范围： 1m~10M Ω/sq 应用领域： ◇ 导电薄膜（金属、氧化铟锡（ITO）等） ◇ 硅基薄膜（低温多晶硅（LTPS）等） ◇ 氧化物半导体（IGZO 等）
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